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■硬件研发主管
工作性质:
 全职
性别:
 
职位名称:
 硬件研发主管
过期时间:
 2021-5-2
工作地点:
 北京、无锡
薪水范围:
 25-35W
招聘人数:
 1
学历:
 本科
外语:
 英语
工作年限:
 3-5年
发布时间:
 2021-2-1

职位要求

职位描述

硬件开发DEBUGFPGACPLD网路数通工业产品研发项目管理经验

岗位职责:

1.负责公司所有产品的硬件的设计与开发;

2.新产品硬件功能和特性的定义、开发、设计实施、系统综合、测试和交付生产;

3.跟踪调研产品新技术,为产品开发设计提供建议方案和硬件设计创新;

4.进行新产品的可行性分析研究,提出切实可行的硬件设计方案与解决方案,

5.研发设计过程中负责相应产品的所有硬件相关问题的解决,进行缺陷或故障分析并给出正确且最优化的解决措施与控制方案,确保设计项目保值保量按时交付完成;

6.负责产品成本控制,改善和优化硬件开发设计流程及硬件可靠性设计与测试,和快速交付生产;

7.协助或指导嵌入式软件的编程,协助生产部门进行产品质量的管理和控制等工作;

8、熟悉电磁兼容,冲击震动,以及高低温测试标准,具备疑难问题debug能力

9.协助产品相关认证

任职要求:

1、大学本科以上学历,电子工程、自动控制、计算机或相关专业,3年以上工作经验,熟悉FPGA/CPLD编程者优先考虑;

2、熟悉并应用过ATMEL、NXP、飞思卡尔嵌入式CPU芯片及MIPS芯片;

2、熟悉控制EMC/EMI/PI/SI方面的硬件设计,充分认识和理解可靠性设计和可靠性测试;

3、有交换机产品设计开发经验,熟悉marvell、Broadcom、RealTek、常规芯片方案;

4、精通模数电路,熟练掌握EDA(AltiumDesigner、Cadence、PADS等)软件进行SCH和PCB设计;

5、有很强的分析问题和解决问题的能力,熟悉硬件研发设计,从概念到量产的整个过程;

6、负责硬件设计的初期评审、元件的协调采购、过程中SCH及PCB的规范控制、进度控制、阶段性评审、设计输出、测试验证和最终交付生产;

7、有嵌入式软件编程经验或视窗编程经验优先;

8、良好的沟通能力和团队协作精神。

工作地点:北京、无锡

 


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