当前产业升级加速，新材料、半导体、高端制造等领域对专业人才需求迫切。我们受多家行业头部企业委托，现面向市场公开寻访以下核心岗位人才，覆盖郑州、无锡、成都、厦门四城，提供具有竞争力的薪酬与广阔发展平台。

一、新材料/电子信息方向·副总经理（郑州）

【新材料方向】

核心职责：协助总经理制定超硬材料、新能源材料等产业战略，牵头行业趋势研判、投资项目筛选与全周期管理，推动产学研合作及产业生态构建，统筹分管团队搭建与管理。

任职要求：本科及以上学历，材料/化工/经济等相关专业，50周岁以下，10年以上工作经验（含5年以上新材料行业投资/研发/管理经验），精通产业规律与政策导向，具备优秀战略规划与资源整合能力。

薪酬待遇：年薪50-70W（可面议）

【电子信息方向】

核心职责：协助制定电子信息产业战略，主导半导体、新型显示等领域投资项目全流程运作，对接政府、金融机构及产业链资源，推动产业生态落地，负责团队管理与体系建设。

任职要求：本科及以上学历，电子信息/集成电路等相关专业，50周岁以下，10年以上工作经验（含5年以上电子信息领域投资/研发/管理经验），熟悉产业趋势与资本运作，具备成功项目落地经验。

薪酬待遇：年薪50-70W（可面议）

二、半导体设备方向·核心技术岗（无锡）

【高级机械工程师】

核心职责：独立负责精密运动平台、晶圆搬运机构等项目方案设计、研发与调试，指导技术资料撰写，对接重点客户技术需求。

任职要求：本科及以上，机械设计相关专业，5年以上经验（有半导体设备行业经验优先），熟悉TSK/OPUS/TEL等设备设计，具备研发项目管理能力。

薪酬待遇：年薪24-25W（可面议）

【高级算法工程师】

核心职责：牵头半导体探针台等设备核心算法研发，负责高精度对位、视觉检测等算法设计与落地，协同跨部门推进项目，解决客户端算法问题。

任职要求：本科及以上，计算机/自动化等相关专业，6年以上算法研发经验（含3年以上半导体设备领域经验），精通C++/MFC、Halcon/OpenCV，有探针台算法开发经验者优先。

薪酬待遇：年薪24-25W（可面议）

【光学镜头设计工程师】

核心职责：负责AOI/MPI等设备高低倍一体镜头设计，完成光学系统建模、优化与测试验证，支持供应商量产与良率提升。

任职要求：本科及以上，光电信息相关专业，熟悉Zemax建模与公差分析，具备半导体检测设备研发经验，掌握机器视觉成像链路优化技术。

薪酬待遇：年薪24-25W（可面议）

三、功率半导体方向·模拟硬件专家（成都）

核心职责：主导功率测试机硬件全流程研发，聚焦车规级功率器件测量电路开发，设计高可靠硬件方案，带队攻克高压测量精度、噪声抑制等技术难点。

任职要求：精通模拟电路与高压大电流电路设计，有ATE测试设备、功率半导体测试硬件开发经验，熟悉功率器件参数测试原理，具备架构设计与团队管理能力。

薪酬待遇：年薪40-60W（可面议）

四、商业地产方向·招商营销总监（厦门）

核心职责：负责写字楼项目招商管理，拓展优质客户资源并推动签约落地，参与项目定位与策划，统筹招商计划实施，维护客户关系并协调资源满足需求。

任职要求：具备独立项目开发能力与成功落地经验，精通营销与项目管理，拥有政府招商或特定企业渠道资源者优先，能有效提升品牌知名度与空置去化率。

薪酬待遇：综合年薪30-50W（可面议，多种合作模式）

应聘方式

以上岗位均提供成熟团队支持与资源保障，薪酬可面议，优秀者待遇从优。欢迎符合条件的人才投递简历，我们将严格保密并及时对接。

联系方式：[0592-5111002或13400618679]

投递邮箱：[zhaopin@weshr.cn]